2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%
发表日期:2020-04-02 , 据国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2019年全球半导体材料市场营收为521亿美元,较上一年相比略微下降1.1%。其中,中国大陆地区营收达88.6亿美元,同比增长1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场... 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。 全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元,微幅减少0.4%,而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP) 的销售金额较前年同期下降逾2%。 2019年封装材料营收下滑2.3%,由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。 中国台湾地区身为全球晶圓代工和先进封装基地的重镇,已连续第10年蝉联全球******半导体材料消费地区,总金额达113亿美元。此外,韩国仍维持排名第2位,中国大陆地区以88.6亿美元排名第3,同比增长1.9%,同时是2019年唯一成长的材料市场。其他地区的材料营收持平或呈个位数下跌。 来源:集微网 |
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