芯片涨价效应不断扩大,晶圆代工吃紧是挑战
发表日期:2021-01-18 , IC设计业第1季景气可望淡季不淡,产品涨价效应不断扩大,只是晶圆代工产能吃紧,是IC设计厂当前营运一大挑战。 晶圆代工厂台积电14日举行线上法人说明会,第1季营运展望乐观,业绩将不减反增,季营收将达127亿至130亿美元,季增1.3%,并续创历史新高纪录。 据台积电表示,除汽车电子需求回温,高效能运算相关应用需求强劲,加上智慧手机季节性影响较近几年和缓,是推升业绩持续成长的主要动能。 晶圆代工产能吃紧,涨价消息不断,IC设计厂纷纷积极下单,是台积电在第1季传统营运淡季中得以逆势创下历史新高纪录的主因。 除汽车、高效能运算与手机外,笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲,IC设计厂普遍接单畅旺,MOSFET厂全宇昕表示,订单能见度约2个半月,每个应用市场拉货力道都相当强劲。 面板驱动IC暨触控芯片厂敦泰也指出,第1季虽为传统淡季,不过,客户拉货动能依然维持不坠,营运展望乐观。 义隆电的触控板与触控屏幕芯片也都供不应求,估计供需缺口达20%,预计到第2季仍将持续缺货。因应代工与封测价格调涨,成本增加,义隆电等芯片厂都陆续调涨产品售价。 IC设计第1季景气淡季不淡,只是除台积电外,其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺,产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的******挑战 |
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